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第1118章 光子芯片（第3页）
“良率低于百分之六十，这条线就是废铁。你们身上穿的防尘服、脚底下踩的超净地板、头顶上的层流罩，加在一起，一百个亿。”
没人吭声。
“干活。”
联调后的第三天，第一轮试产启动。
五百片晶圆从前道工序进入光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、退火，一步一步往下走。每一道工序的参数都是团队反复讨论了两个星期的结果，每一个数值都有理论支撑。
周明远守在检测室门口，三十六个小时没回宿舍。
第四天凌晨两点，最后一片晶圆走完全部制程，送进检测室。
检测程序跑了四个小时。
早上六点零七分，报告出来了。
小韩端着打印机吐出来的A4纸跑过来的时候，脚下打了个趔趄，差点摔进周明远怀里。
周明远一把抢过报告。
五百片晶圆。合格品一百五十片。
良率百分之三十。
周明远盯着那个数字，嘴唇动了两下，什么都没说出来。
他把报告折起来塞进口袋，转身走进工艺分析室，把门关上了。
接下来四十八个小时，周明远带着团队从头到尾排查了每一道工序。
光刻对准精度：达标。
刻蚀均匀性：达标。
薄膜厚度控制：达标。
掺杂浓度分布：达标。
