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第359章 内部不和谐（第2页）

第一层最内层，在芯片晶圆的表面，通过原子层沉积技术，覆盖一层厚度仅为10纳米的氮化钛薄膜，作为第一道电磁屏蔽层。

第二层采用自研的石墨烯/聚苯胺复合材料，通过喷射成型工艺，将整个芯片，进行360度无死角的包裹，形成第二道，也是最核心的吸波层。

第三层在吸波层之外，再通过磁控溅射技术，电镀一层厚度为5微米的高纯度铜作为反射层，将外部的电磁波反射出去。

第四层铜层之外，再覆盖一层镍锌铁氧体复合材料，专门用于吸收1MHz至1GHz频段的低频磁场干扰。

第五层最外层，采用氮化铝陶瓷封装材料，进行最终的真空密封。

氮化铝不仅具备优异的绝缘和屏蔽性能，其导热系数，更是传统氧化铝陶瓷的数倍，可以极大地，改善芯片的散热问题。

“根据我们的仿真测试，”王海冰的声音，充满了强大的自信，“这套金钟罩封装方案，理论上可以将芯片的抗电磁脉冲能力，提升三个数量级，足以抵御，近距离核爆产生的瞬时强电磁脉冲的冲击！”

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在座的众纷纷鼓掌，接着王海冰又介绍了天璇-E自主指令集架构开发的情况。

“还有就是软件层面。”王海冰的脸上，露出了一丝发自内心的敬佩，“李振声教授的加盟，让我们的整个研发进程，至少提前了两年。”

“李教授，以上帝视角的顶层设计能力，为我们的天璇-E扩展指令集，规划出了一条精妙的技术路线。我们没有去搞大而全的完全替换。而是将整个指令集划分为了两个部分。”

1.基础指令集（BIS）：这一部分，100%兼容开源的RISC-VRV64GC标准。所有通用的、非核心的运算任务，比如操作系统的调度、文件系统的读写，都将继续运行在这个开放且拥有庞大生态的指令集之上，极大保证了兼容性和开发效率。

2.扩展指令集（EIS）：这一部分，是完全自主定义拥有100%独立知识产权的核心。它只包含128条，专门为远望号这种高实时性、高确定性的测控任务，量身定制的特殊指令。

“比如，”王海冰举了一个例子，

“我们定义了一条，名为VDOT.FP128的指令。这条指令可以在一个时钟周期内，完成一次128位浮点数的向量点积运算。其运算效率是传统RISC-V指令的32倍，专门用于雷达信号处理中的快速傅里叶变换算法。”

“我们还定义了一条，名为T-LOCK的指令。这条指令可以对CPU的某个核心，进行时间戳锁定，确保其执行的任何任务，其时间误差都将被严格控制在10纳秒以内。专门用于卫星姿态控制中的高精度同步任务。”

“为了最高效地执行这些特殊指令，我们对天璇的硬件架构，也进行了魔改。我们在CPU核心旁边，集成了一个确定性处理单元，我们称之为DPU，DeterministicProcessingUnit。”

“这个DPU就是一个专门为那128条特殊指令而生的硬件加速器，它拥有自己独立的指令缓存、数据缓存、以及专用的计算单元。它不运行任何通用的操作系统，只执行由我们自己编写经过最高安全等级认证的固件。”

“当CPU，遇到一条EIS指令时，它不会自己去执行，而是会直接将这条指令，卸载给旁边的DPU去处理。而DPU则会以一种近乎于零延迟、零抖动的方式，完成运算并将结果返回给CPU。”

“通过这种软硬一体的协同设计，”王海冰深吸一口气，一字一句地说道，“我们不仅在逻辑上，实现了自主可控与开源生态的完美隔离。更在物理上为我们的核心任务，提供了一个绝对安全、绝对可靠、绝对高效的硬件保险箱。”

王海冰的汇报，结束了。

整个会议室，鸦雀无声。

“很好。”

林远第一个鼓起了掌。

“老王，你和你的团队干得非常漂亮。”

他的目光，扫过众人。

“蓝图已经清晰，路径也已经明确。下面我们来谈谈，执行中还存在的问题。”

王海冰的脸上，再次露出了凝重的神色。

“是，林董。”他点了点头，“虽然我们有了方案，但铸剑之路依旧面临着两个拦路虎。”

“第一，是供应链的风险。我们的金钟罩封装方案，虽然设计完美。但其中，最核心的那层氮化钛薄膜，需要用到一种名为TDMAT的超高纯度化学前驱体。而这种材料，全球90%的产能都垄断在一家美国公司，空气化工的手里。它是被严格管制的军民两用材料。”