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第421章 光之晶（第5页）

“那我们就不磨了。”

“什么？”众人大惊。

“我们用填坑。”

林远看向赵博士。

“赵博士，你们的光刻胶，是不是有一种特性叫平坦化？”

“是……”赵博士点头，“光刻胶是液体，涂在晶圆上，会自动流平，填补表面的坑洼。”

“那就对了！”林远打了个响指。

“我们在波浪纹上面，旋涂一层特制，折射率与铌酸锂完全一致的光学树脂。”

“把坑填平，然后再固化。”

“这样，光在传输时，就不会感觉到界面的起伏，因为它在光学上是均质的。”

这简直是作弊。

用化学材料去修补物理加工的缺陷。

“这……这能行吗？”李振声都惊呆了，“这在教科书上从来没写过。”

“教科书是给有设备的人写的。”林远冷笑，“我们是穷人，穷人就要有穷人的办法。”

“赵博士，马上调配树脂！折射率要精确匹配到小数点后四位！”

24小时后。

经过填坑处理的晶圆，被送入了测试台。

激光注入。

光信号在晶圆表面的波导中飞速传输。

检测仪上的数字开始跳动。

传输损耗：0.08dB/cm。

低于0.1dB/cm的标准！

达到了光学级！

“成功了！！！”

实验室里爆发出了震耳欲聋的欢呼声。

严教授抱着那块晶圆，像抱着自己的孩子一样痛哭流涕。

他们用一台改的清洗机，一桶化学胶水，加上无数个日夜的疯狂计算，硬生生地在简陋的厂房里，造出了全球最顶尖的LNOI光子晶圆。

这就是中国工程师的韧性。

这就是被逼到绝境后的爆发力。

林远站在人群后，看着那块闪烁着微光的晶圆。

他不仅解决了材料问题，还通过LNOI技术，将成本降低了90%！

材料有了，设备有了。

光子芯片的量产，已经没有了物理障碍。

但是，就在林远准备全速推进时。

一个来自欧洲核子研究中心的邮件，发送到了李振声的邮箱里。

邮件只有一句话：

“我们在大型强子对撞机的实验数据中，发现了一个关于光子纠缠的异常现象。这可能会颠覆你们所有的光子计算架构。如果不解决这个问题，你们造出来的光子芯片，可能会变成量子炸弹。”

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